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LED芯片封裝材料廠商康美特已完成上市輔導

欄目:行業動態 發布時間:2025-06-12

近日,證監會披露,北京康美特科技股份有限公司(簡稱“康美特”)已完成向不特定合格投資者公開發行股票并在北交所上市的輔導工作,由廣發證券擔任輔導機構。

康美特是一家專注于電子封裝材料和高性能改性塑料的國家級專精特新“小巨人”企業,圍繞有機硅、環氧封裝材料及改性可發性聚苯乙烯三大技術平臺持續推進研發,產品廣泛應用于LED芯片封裝、新型顯示、航空航天、建筑節能等多個領域。

其中,在新型顯示方面,公司自2018年起前瞻性布局Mini/Micro LED技術,率先實現Mini LED有機硅封裝膠的量產。

在客戶拓展方面,康美特已與鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、兆馳股份、京東方、華為、TCL科技、海信等國內知名企業建立合作關系,同時也與歐司朗、三星電子、飛利浦、億光電子、光寶科技、首爾半導體等國際龍頭企業形成穩定合作。

業績方面,2024年,康美特實現營業收入4.23億元,同比增長9.99%;凈利潤達6270.07萬元,同比增長38.92%。

值得一提的是,除康美特外,LED產業鏈其他企業正在加速沖刺北交所。車用LED企業通寶光電已于4月27日獲北交所正式受理上市申請。此前2月,戶外照明企業耀泰股份亦提交上市計劃,擬募資用于研發中心、智能照明生產線改造、泰國生產基地建設及補充流動資金等項目。(LEDinside整理)


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